SPEA成立于1976年，注于于电路板和电路模块检测，为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备，提供标准化产品和定制化服务方案

  探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die来测试。探针卡上的探针与芯片上的焊点或者凸起非间接接触，导出芯片信号，再配合相关测试仪器与软件控制实现自动化量测，测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装，这一步骤与芯片良率及制造成本紧密关联。作为晶圆测试阶段的耗材，探针卡的造价高昂。业内对精密

  近日，SPEA中国区总经理孙媛丽、半导体业务负责人PetrogalliElia、PratilloMarco一行到访芯派科技，受到了芯派科技董事长罗义热情接待。双方就半导体测试技术、市场趋势及未来合作等话题进行了深入交流。芯派科技持续聚焦MOSFET、IGBT、二极管等功率器件领域，是一家集研发、生产和销售为一体的先进功率器件系统方案提供商，其深厚的技术积累和

  SPEA是电子测试领域的典范企业之一，与全球各国的高等教育院校保持着紧密合作，对推进行业人才培育与发展，赋能行业创新贡献了绵薄之力。近期，SPEA向泰国最负盛名的研究和教育学习管理机关KingMongkut’sInstituteofTechnologyLadkrabang（简称KMITL)捐赠了一台DOT半导体测试仪，双方在曼谷KMITL电子工程系举办了捐赠交接仪式

  新能源汽车行业蒸蒸日上，驱动了锂电池市场爆发，但目前锂电池的缺陷类型复杂多样、测试成本过高、测试结果不准确等问题仍然制约着行业发展。怎么样才能解决锂电池安全问题，一直是全球自动化测试设备厂商技术研发的难点。近日，SPEA组织召开了题为“检测电池缺陷很重要：自动化测试的重要性”网络研讨会，重点分享电动汽车电池测试的三大挑战以及SPEA在电池测试领域的突破性科技成果。

  12月1日，2023MWSChina将在上海嘉定喜来登酒店召开。本次峰会吸引了数百位来全球的半导体领先厂商及产业链领袖代表参与，他们将分享MEMS行业的前沿技术，深入探讨未来发展的新趋势，推动行业创新与发展。SPEA是全球自动化测试设备的领先厂商，持续突破测试技术瓶颈，打造了一批尖端性能的产品组合，为惯性、环境、光线、磁性、声学等MEMS传感器的测试精度和性能树

  近日，SPEA经过权威认证机构的全面、严格、细致的审核，正式通过ISO45001：2018认证!该证书也是对我司长期重视安全生产工作的最好肯定和认可，也标志着在企业规范化、标准化管理和可持续发展的道路上迈上了一个新的台阶。什么是ISO45001：2018？ISO45001由国际标准化组织（ISO）于2018年3月推出，是职业健康与安全管理体系的国际标准。它提

  为期3天的SEMICON展会，于7月1日圆满落幕。本届展会聚集了国内外众多知名半导体企业，涉及材料、工艺、生产、封测等所有的环节。SPEA携功率半导体测试、MEMS测试等系统亮相，成为观众瞩目的焦点。展会精彩瞬间近年来，得益于政策支持以及国内半导体企业的持续努力，中国半导体行业取得了全球瞩目的成果，芯片设计、制造、测试等领域的不断突破，正推动着新能源汽车、通信

  公司介绍：SPEA成立于1976年，是半导体和电路板自动测试设备领域的领军者，主要涉及汽车、工业、通信、消费、国防等技术领域。SPEA总部在意大利都灵，在德国、美国、中国、韩国和新加坡均设有子公司，目前全球已拥有1200多名员工。SPEA全体员工致力于在测试领域为您提供低成本高产能高质量的最佳测试方案。电路板（PCBA或成品模组）测试领域主要提供针床ICT测试，飞针ICT测试，功能测试，光-机-电混合测试……半导体测试领域主要提供MEMS测试，功率器件测试，晶圆测试，混合信号测试，电源模块测试，电池测试，探针卡测试……SPEA全部的产品自主研发制造，既保证了整个测试过程中的准确性和可靠性，也优化了测试过程，实现最全面的测试覆盖率