华封科技晶圆级封装设备“仙女座”（AvantGo A2）真机惊艳亮相SEMICON CHINA 2024｜集微探展

  日前研调机构DSCC表示，华为本季折叠手机出货大爆发，超车三星，首度成为全世界折叠手机霸主，市占率更是三星的一倍。

  日本和欧盟计划开始就下一代芯片和电池先进材料方面的合作进行谈判，以减少对中国的依赖。据报道，该框架最早将于4月份针对欧盟的要求而启动，旨在帮助减少对中国稀有金属等材料的依赖，稀有金属是电动汽车电池等用途的关键成分。

  天眼查显示，深圳芯能半导体技术有限公司近日取得一项名为“一种带ESD结构的IGBT芯片及其制作的过程”的专利，授权公告号为CN116779666B，授权公告日为2024年3月26日，申请日为2023年8月22日。

  天眼查显示，厦门市三安集成电路有限公司近日取得一项名为“一种声表面滤波器的键合方法及其键合结构”的专利，授权公告号为CN112350682B，授权公告日为2024年3月26日，申请日为2020年11月12日。

  天眼查显示，赛卓电子科技（上海）股份有限公司近日取得一项名为“一种断线保护电路及传感器”的专利，授权公告号为CN117526231B，授权公告日为2024年3月26日，申请日为2024年1月8日。

  AI 半导体市场目前大多分布在在Nvidia和高带宽内存 (HBM)，预计未来将向 DRAM 和其他领域多元化。

  最近有两则重大消息引起中国台湾产业思考，一则是日本经济回暖、股市大涨，配合台积电熊本厂开幕气势如虹；另外一则是德国经济陷入低潮，汽车大厂面临来自中国竞争。为何这两个国家对中国台湾有启示？因为两国都是优秀的制造大国，和中国台湾产业型态类似。

  国家知识产权局官网披露，华为技术有限公司于2022年9月26日申请的专利于2024年3月26日公开，该发明专利为飞行机器人。

  本周IC快报：中国新标准实施，或禁止政府电脑使用英特尔和AMD芯片；美国要求盟国加强对中国出口的芯片设备维修限制；为挽留ASML，荷兰加码25亿欧元改善基础设施……

  据新华社报道，记者从国务院国资委获悉，近日，按照“四新”（新赛道、新技术、新平台、新机制）标准，国务院国资委遴选确定了首批启航企业，加快新领域新赛道布局、培育发展新质生产力。这一些企业多数成立于3年以内，重点布局人工智能、量子信息、生物医药等新兴领域。

  消息称微软和OpenAI计划投资1000亿美元建造“星际之门”AI超级计算机等

  据媒体周五报道，微软和 OpenAI 正在制定一个数据中心项目的计划，该项目可能耗资高达 1000 亿美元，这中间还包括一台名为星际之门“Stargate”的人工智能超级计算机，将于 2028 年推出。

  小米汽车29日最新公布的多个方面数据显示，上市24小时，小米SU7大定88898台。与此同时，关于小米汽车“退款”“试驾”“产能”等多个线日晚也对此一一回应。

  拜登政府周五修订了五个月前的规定，旨在加大中国获取美国人工智能芯片的难度。

  近日，上海凯世通半导体股份有限公司向12吋集成电路新客户交付了首台面向CIS（CMOS Image Sensor）的大束流离子注入机。据悉，2024年一季度，凯世通每月向多家重复订单客户发货多台离子注入机设备，仅单季度搬入客户端即有8台离子注入机，展现了加快速度进行发展的强劲势头，实现了一季度开门红。

  3月29日，天眼查显示，深圳市柔宇科技股份有限公司新增一条破产案件信息，申请人为张明，经办法院为广东省深圳市中级人民法院；同日，柔宇科技子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司也各新增一条破产审查案件信息。

  据集微咨询统计，2024年2月，全球共发生超186起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比减少32起（-14.7%），同比增加81起（77.1%）。

  华为发布2023年度报告数据显示，整体经营情况符合预期，全球出售的收益7042亿元人民币，净利润870亿元人民币。2023年华为研发投入达到1,647亿元人民币，占全年收入的23.4%。华为ICT基础设施业务保持稳健，终端业务表现符合预期，云计算和数字能源业务实现了良好增长，智能汽车解决方案业务开始步入规模交付阶段。

  华虹半导体坚持长期主义，不惧市场波动，2023年实现出售的收益22.86亿美元，整体毛利率为21.3%，产能利用率高达94.3%，业务表现稳健，展现出公司良好的经营韧性与穿越行业周期的生命力。

  3月29日，威马汽车在上海进行了对重整案的表决。据悉，威马账面资产总额为39.88亿元，负债高达203.67亿元，多名高层因合同诈骗，国有资产流失，职务侵占等已经被相关部门调查。

  截至今日收盘，集微指数收报3284.98点，跌3.97点，跌幅0.12%；3月28日，兆易创新发布了重要的公告称，自公司2020年首次对长鑫科技投资以来，双方充分的发挥各自专业优势，通过强化协同联动，在存储器业务领域持续深化合作，加强战略合作伙伴关系，实现合作共赢。长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。

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  【IPO价值观】大额股份支付费用致公司陷入亏损 长光辰芯股权激励计划受质疑

  报名开启！2024集微半导体峰会官网正式上线第八届集微半导体峰会启动报名

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  上汽集团2023年营收7447.05亿元，力争2024年销量达545万辆

  【进度】英特尔德国工厂选址发现6000年前墓葬群，进度或受阻；中国台湾可再次生产的能源费用年年在下降；台达泰国新厂建成，砸27亿元新台币