现代电子制作中是常用的一项技能。它可以使电路设计愈加精简化、焊接速度更快、本钱更低，可是，

  现象有哪些？ /

  过程中，焊点下方留有空地，构成未焊接或许不完全焊接的现象。这种现象会下降焊点的可靠性和衔接功能，导致电子设备的

  现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致产品

  剖析 /

  有哪些？ /

  有哪些？ /

  ？ /

  ？ /

  是什么？ /

  的现象有哪些？ /

  贴片工艺流程中，焊盘外表需求掩盖锡膏的区域，这个区域的面积是要与钢网开孔面积适当，假如锡膏掩盖面积与焊盘面积不相等时，就会形成锡膏印刷

  Arduino和AutomationDirect在ProOpen PLC中兼并

  现在用沟通经过整流滤波稳压之后的电压（正负电压），直接给运放进行供电，完成不了。在PSPICE中仿线 阅览

  【Vision Board创客营连载体会】RA8D1 Vision Board 完成 FAL 一起调用片上以及外挂 Flash

  【紫光同创盘古PGX-Lite 7K教程】——（盘古PGX-Lite 7K开发板/PGC7KD-6IMBG256第四章）数码管动态显示试验例程