AEC-Q100是一种根据毛病机制的压力测验认证，适用于轿车运用中运用的封装集成电路。该规范由轿车电子委员会 (AEC) 拟定，旨在界说轿车行业中运用的封装集成电路的资历要求和程序。AEC-Q100 合格设备意味着该设备已经过指定的压力测验并确保必定水平的质量/可靠性。

  AEC-Q100作为轿车ECO中的重要部分，为轿车生态的健康发展供给了强有力的支撑。

  AEC-Q100 中界说了 0、1、2 和 3 级四个温度规模。这些规模取决于 IC 的作业时分的温度规模。

  假如测验需求，冷热测验的终究测验温度有必要与特定等级规则的温度持平。假如考虑到通电测验时的结热，热测验端点的测验温度能更高。关于加快寿数模仿测验，比方高温作业寿数(HTOL)，前期寿数毛病率(ELFR)和NVM耐久性，数据保存和作业寿数(EDR)，设备在应力期间的结温应等于或大于该等级的温度。

  AEC Q100要求被测验的样件批次为3批次，这个3批次中要求测验样品有必要为非接连晶圆批次，并且拼装在非接连拼装批次中。每批次的最小样件数量为77PCS（不同的实验会不一样）。加快寿数的测验保持的时刻为1000小时。Cpk需求在1.67以内。答应失效的次数为0。

  关于Cpk的阐明：Cpk是芯片制程精确性和安稳的目标，咱们都期望芯片的制作工艺是安稳的，不能时好时坏，而是一向制作出合格的芯片。最重要的包含制作准度和制作精度两个目标。

  留意: 核算Cpk时，取样数据至少应有30组数据，并且数据要具有必定代表性，要线、消费电子和车规电子的首要差异

  轿车电子与消费品在温度、寿数、PPM值等方面的差异仍是比较大的。详细如下：

  有源元件和无源元件以及多芯片模块 (MCM) 均存在独自的规范。Q100 中有长期存在的子测验项，界说压力测验和其他评价。这些包含：

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